集成電路制造上市公司有哪些？

安集科技：

安集微電子科技（上海）股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。主要產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2017年到2020年，分別為14.64%、19.98%、10.45%、18.58%。

10月22日收盤(pán)消息，安集科技3日內(nèi)股價(jià)上漲3.31%，最新報(bào)233.6元，成交額1.75億元。

中芯國(guó)際：

晶圓代工龍頭。中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)。在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2017年到2020年，分別為43.58%、38.18%、37.94%、30.77%。

10月22日收盤(pán)消息，中芯國(guó)際收盤(pán)于55.79元，漲3.85%。今年來(lái)漲幅下跌-4.43%，總市值為4409.33億元。

晶瑞電材：

公司購(gòu)買(mǎi)的ASMLXT1900Gi型ArF浸入式光刻機(jī)設(shè)備用于公司集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目，用于測(cè)試光刻膠產(chǎn)品性能，公司無(wú)生產(chǎn)芯片業(yè)務(wù)。在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2017年到2020年，分別為51.1%、50.46%、52%、33.47%。

10月22日晶瑞電材（300655）開(kāi)盤(pán)報(bào)39.05元，截至15點(diǎn)，該股報(bào)40.2元漲3.05%，成交9.26億元，換手率7.85%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

關(guān)鍵詞： 集成電路制造上市公司 集成電路制造上市公司有哪些？2021