《科創板日報》8月24日訊（記者 郭輝）“IDM+代工”雙業務模式的芯片廠商燕東微，于今日盤后披露2023年半年度報告。財報顯示，上半年營收實現10.84億元，同比下降6.24%；歸母凈利潤實現2.68億元，較上年同期減少12.62%。此外公司經營性現金流同比減少60.45%。

(資料圖)

燕東微表示，業績下滑系市場需求發生變化，部分消費類產品銷售價格下滑造成收入降低，同時公司銷售回款也受到一定影響。

燕東微主要市場領域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。其主營業務中的產品與方案板塊，包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件。

今年上半年，公司產品與方案板塊銷售收入實現6.79億元，同比增長16.11%。

燕東微營收下滑主要來自其晶圓代工業務。

燕東微制造與服務板塊主要提供半導體開放式晶圓制造和封裝測試服務。目前該公司擁有一條8英寸晶圓生產線和一條6英寸晶圓生產線，公司科創板IPO募資建設的12英寸晶圓生產線，已于2023年4月份通線并進入試生產階段，預計在2024年7月達產，二期項目預計明年4月份啟動試生產。

報告期內，制造與服務業務板塊實現銷售收入3.67億元，同比減少32.50%。燕東微表示，代工業務從2022年下半年開始，外部市場環境持續低迷，尤其是消費類電子市場產品價格波動加大，導致該板塊收入同比降低。

單季度來看，燕東微今年業績表現環比回升，Q2營收實現5.70億元，環比增長10.91%；同期歸母凈利潤為1.78億元，環比增幅達100.24%

截至上半年末，燕東微存貨金額為9.749億，較一季度末略有所增長，存貨周轉天數未見明顯改善。

研發及項目進展方面，報告期內燕東微完成了IGBT和FRD等工藝平臺的開發，1200V IGBT和1200V FRD產品實現量產并通過新能源汽車客戶認證。6英寸多款SiC產品已提供客戶通過驗證，正在小批量交付；基于成套國產裝備的8英寸晶圓制造產線覆蓋90nm及以上工藝節點。

此外，上半年燕東微完成多款SOI CMOS產品開發，進一步拓寬產品種類，其中部分產品實現批量供貨；超高壓 BCD 工藝平臺穩定量產；硅光工藝平臺一款光通信產品已實現工藝貫通，進入樣品批試制階段。

燕東微在半年報中，并未對下半年市場行情給予明確預期。截至今日收盤，公司股價18.10元/股，較今年4月創下的歷史高點30.55元/股，跌去40%。

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