（圖片來源：攝圖網）

DISCO公司是一家專注于半導體制造設備的日本公司。根據最新報道，該公司計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。

DISCO公司主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備，包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等。作為半導體量產所需的晶圓切割機和研磨機市場上的全球最大廠商，DISCO公司在這兩個領域的市場份額達到70%至80%。此外，目前占據DISCO公司營收比重約25%的功率半導體制造設備也呈現出強勁的需求。

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DISCO公司計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO公司進一步擴大在印度市場的份額，并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時，這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力，以及DISCO公司對全球業務擴張的重視程度。

半導體設備行業分析

半導體設備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備，屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備行業是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。

2021年全球半導體設備市場中，晶圓制造設備市場規模占比超過85%，而封裝和測試設備市場規模占比均在7%左右。

根據SEMI數據顯示，近年來中國大陸半導體設備市場規模在全球市場中的比重逐漸增長。2019年，中國大陸在全球市場的占比為22.5%，較2018年增長了2.3個百分點。而到了2020年，中國占全球半導體設備銷售額的比重已經達到了26.27%。2021年中國大陸半導體設備市場占全球達28.9%。2022年一季度中國市場份額已超過30%，從側面來看，中國半導體設備在全球發展潛力較大。

劉俊海教授在接受《證券日報》記者采訪時表示，全球化合作模式的打破導致管制趨緊，因此國產半導體設備自主可控勢在必行。在半導體設備國產化加速和新技術浪潮到來的機遇下，國內廠商應該在推動國產設備成熟工藝應用的同時，積極進行先進制程技術的聯合研發和儲備，以推動上游先進設備技術瓶頸的突破和規模發展。

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