簡(jiǎn)化客戶部署，為人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算提供極致的模塊化和定制選項(xiàng)

Super Micro Computer, Inc. (SMCI)?為企業(yè)級(jí)運(yùn)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)，可簡(jiǎn)化大規(guī)模GPU部署，設(shè)計(jì)符合未來(lái)需求，甚至支持尚未公開的技術(shù)。通用GPU服務(wù)器將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供極大靈活性。

此通用GPU系統(tǒng)架構(gòu)是能夠結(jié)合支持多種GPU外形尺寸、CPU選擇、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的新技術(shù)，整體經(jīng)過(guò)優(yōu)化，提供擁有獨(dú)特設(shè)置和高度可擴(kuò)展的系統(tǒng)。系統(tǒng)可針對(duì)每位客戶的特定人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)化。世界各地的組織都要求為其下一代運(yùn)算環(huán)境提供新的選擇，要有足以容納新一代CPU和GPU的散熱頂部空間。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“Supermicro的通用GPU服務(wù)器對(duì)本行業(yè)和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)來(lái)說(shuō)都是一大突破。通過(guò)這個(gè)性能強(qiáng)大、模塊化且符合未來(lái)需求的單一平臺(tái)，我們徹底改變了CTO和IT管理員規(guī)劃新部署的基本規(guī)則。這是一種目前極佳的、靈活的、革命性的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模且快速的部署。”

該通用GPU平臺(tái)首先支持搭載第三代AMD EPYC 7003處理器搭配MI250 GPU或NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU，以及搭載內(nèi)建AI加速器的第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器搭配NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)強(qiáng)化了熱容量設(shè)計(jì)，可采用高達(dá)700W的GPU。

關(guān)鍵詞： 機(jī)器學(xué)習(xí) 人工智能 計(jì)算技術(shù) 可擴(kuò)展的 解決方案