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應用于導通接地的室溫固化新配方，良率和可靠性顯著提高，為熱敏基板提供超強保護

作為消費電子材料解決方案的領先企業(yè)，漢高今日推出其最新導電膠（ECA）產品。該產品可在室溫條件下固化，從而提高良率并保護移動設備緊湊攝像頭模組（CCM）的內部溫度敏感結構。Loctite Ablestik ICP 2120是一款濕氣固化導電膠，具備強大的電子電氣設備接地性能，有利于保護持續(xù)微型化及更輕薄的移動設備攝像頭組件。

漢高推出專為適應緊湊型攝像頭模組復雜性而設計的導電膠

“Loctite Ablestik ICP 2120展現(xiàn)了漢高提供廣泛解決方案的技術實力。”漢高粘合劑電子材料研發(fā)總監(jiān)Toshiki Natori指出材料配方的專長體現(xiàn)在產品的多種特性上，并表示：“許多導電膠材料都是溶劑型粘合劑，需要在高溫下實現(xiàn)完全固化。漢高憑借其技術專長打造了獨一無二的化學平臺，而且借助該平臺而研發(fā)的Loctite Ablestik ICP 2120適用于批量生產，滿足高性能需求。”

除了其核心的電子電氣優(yōu)勢外，Loctite Ablestik ICP 2120具備低模量（在25°C 溫度下，達到900 MPa）的化學特性，強化了抗跌落性能；并且它能夠在室溫或低溫條件下快速固化（在50°C條件下，30分鐘實現(xiàn)固化），從而可實現(xiàn)批量處理，并且有助于基板保護和節(jié)能降耗。對更小、更薄和更復雜的緊湊攝像頭模組基板過度加熱，會產生翹曲或收縮現(xiàn)象，影響光學性能并降低良率，因此有必要限制高溫加工。?

更為重要的是，Loctite Ablestik ICP 2120專為電子導通接地而設計，漢高優(yōu)化其電學特性以滿足高性能需求。該產品在客戶模組器件上表現(xiàn)出低直接接觸電阻（DCR<5Ω/件）以及低體積電阻的特性，能確保徹底消除基板上的靜電放電，從而實現(xiàn)穩(wěn)定運行。此外，隨著緊湊攝像頭模組功能的不斷擴展，且需要保持相對較小的體積，這就可能產生發(fā)熱問題。Loctite Ablestik ICP 2120具有高導熱率，達到7.0 W/m-K，有助于散熱，從而提高產品性能和可靠性。

盡管Loctite Ablestik ICP 2120起初專為緊湊攝像頭模組多攝像頭應用而開發(fā)，但其化學特性也適合其他導電膠應用領域，例如：消費電子模組組件接地或器件級電磁干擾（EMI）屏蔽。正如Natori所總結道：“這款導電膠非常獨特，在保護熱敏微型元件精密特性、滿足量產要求的同時，提供出色的電學性能。對于移動設備設計師而言，完美結合這些優(yōu)勢和性能的產品不可多得。”

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