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全新服務器將滿足平衡式NUMA架構中高密度PB級儲存系統(tǒng)的迫切需求

Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI)?為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB級All-Flash NVMe服務器系列中推出最新機型。Supermicro在此高性能存儲產品系列中推出的系統(tǒng)將支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S裝置，其外形尺寸可容納16和32個高性能PCIe Gen5 NVMe驅動器槽。

更新產品系列中初步推出的產品將在1U 16 槽機架式安裝系統(tǒng)中支持高達1/2 PB 的儲存空間，隨后的產品則將在2U 32 槽機架式安裝系統(tǒng)中為Intel和AMD PCIe Gen5平臺提供1 PB儲存空間。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro將繼續(xù)專注于目前和未來的工作負載，為滿足用戶的需求不斷推出創(chuàng)新解決方案。在標準機架式安裝系統(tǒng)中提供PB級的存儲容量，用戶能夠不費吹灰之力快速存取海量資料。新的存儲系統(tǒng)外型輕巧且節(jié)能省電，將為我們的用戶提供全行業(yè)領先的低延遲和高帶寬。這些新系統(tǒng)擁有出色的性能和容量，能讓客戶運用先進的人工智能技術輕松取得深入洞見。通過我們的構建式組合架構，能更快將新技術推向市場，為用戶提供Rack scale全方位IT解決方案之中最先進的系統(tǒng)。"

隨著CPU、GPU和內存技術的發(fā)展，現代計算集群處理數據的速度和數量不斷提高，為了將數據供應給應用程序發(fā)揮效益，同時避免形成整體系統(tǒng)速度的瓶頸，強化存儲性能同樣是不可或缺的關鍵。Supermicro的PB級All-Flash服務器提供領先業(yè)界的存儲性能和容量，助力客戶減少用于滿足其熱層和暖層存儲要求所需的機架式系統(tǒng)數量，進而降低TCO。

這些全新采用Intel平臺的系統(tǒng)搭載兩個第4代Intel Xeon可擴展處理器，TDP高達270W，內含多達32個DDR5-4800MHz內存DIMM，內存總容量達8TB。而采用AMD 平臺的系統(tǒng)則是搭載第4 代AMD EPYC?處理器，TDP高達350W，內含24個DDR5-4800MHz內存DIMM。這些系統(tǒng)是專為有大量I/O要求和大量內存要求的計算密集型應用程序所設計。

Supermicro New E3.S and E1.S Petascale Storage Systems Portfolio

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