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集微網(wǎng)消息，近日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，投資方包括豐年資本、正為資本等。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時北極雄芯將進一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。

北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，由圖靈獎得主、姚期智院士任院長的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化，創(chuàng)始人馬愷聲為清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授。北極雄芯是一家Chiplet芯片設(shè)計企業(yè)。該公司核心研發(fā)團隊擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等企業(yè)背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經(jīng)驗。

北極雄芯深耕Chiplet領(lǐng)域多年，采用異構(gòu)集成的設(shè)計理念，從芯片架構(gòu)底層將各場景需求中的通用模塊與專用模塊解耦，分別設(shè)計制造小芯粒并集成，可支持不同制程模塊的互聯(lián)，并且針對全國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈進行了優(yōu)化。

目前，該公司已經(jīng)構(gòu)筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應(yīng)用上的平均算力利用率超70%，未來可廣泛應(yīng)用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計算領(lǐng)域。

北極雄芯消息顯示，今年2月，北極雄芯發(fā)布了國內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，成為首個基于Chiplet異構(gòu)集成并完成流片及國產(chǎn)封裝全鏈路成功驗證的高性能計算SoC，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進行測試。

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