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8月17日盤后，天通股份（600330）發(fā)布了2023年半年度報告。報告指出，公司2023年上半年度營業(yè)總收入19.88億元，同比下跌6.47%，歸母凈利潤為1.87億元，整體業(yè)績表現(xiàn)經(jīng)歷小幅波動。市場觀點指出，在全球經(jīng)濟的復雜格局中，許多高新技術(shù)公司面臨著巨大的挑戰(zhàn)，盡管天通股份上半年的業(yè)績表現(xiàn)與去年相比存在一定的下滑，但公司在技術(shù)進展和產(chǎn)品線的建設上都呈現(xiàn)出非常積極的態(tài)勢。

報告期內(nèi)，公司堅持晶體材料和關(guān)鍵裝備、粉體材料和關(guān)鍵裝備兩條戰(zhàn)略主線，其電子材料產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、通訊電子、光伏風電、光電顯示等下游領域。在高端裝備產(chǎn)品領域，除部分自用外，還應用于光伏、半導體、新能源鋰電等領域。

對于高新技術(shù)企業(yè)來說，技術(shù)創(chuàng)新無疑是其最核心的競爭力。公司擁有國家企業(yè)技術(shù)中心等創(chuàng)新平臺，這使其能夠站在技術(shù)前沿，持續(xù)進行技術(shù)研發(fā)。報告期內(nèi)，公司一直致力于晶體材料的研發(fā)與創(chuàng)新，成功掌握了大尺寸壓電晶體制備的核心技術(shù)，并獲得多項發(fā)明專利。其中，公司近期實現(xiàn)了6英寸藍寶石晶棒的加工關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)，這無疑將為公司在全球晶體材料市場進一步夯實其領先地位。

值得一提的是，在2023年6月29日隆重開幕的上海SEMICON半導體展會上，800kg級C向藍寶石晶體首次亮相，這是公司繼720kg級C向晶體后的又一重大突破。該晶體可針對微型高端顯示Mini/Micro-LED領域應用所需的晶圓提供解決方案。另外，晶體還可為特殊領域加工大尺寸方片，填補特殊窗口領域應用大尺寸藍寶石晶片的空白。

與此同時，公司也在關(guān)鍵裝備領域取得了突破性進展，成功開發(fā)出IAS-4C四軸機械手和CGF800鉭酸鋰晶體生長爐，這些都為晶體材料生產(chǎn)帶來了自動化和效率的提升。此外，隨著新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，粉末冶金零部件應用領域迅速擴大，新能源汽車、光伏、風電、儲能、航空航天、5G通信、醫(yī)療等新興領域快速發(fā)展，為粉末冶金行業(yè)提供了強勁的發(fā)展動力。

不僅如此，公司的粉體設備主要產(chǎn)品為粉末成型設備，主要應用于磁性材料、粉末冶金、硬質(zhì)合金、陶瓷材料等領域的成型工藝端的專用設備。憑借孫公司湖南新天力多年來在磁性材料燒結(jié)設備研發(fā)、生產(chǎn)的基礎上，天通股份快速切入鋰電池正極燒結(jié)設備領域，生產(chǎn)的鐘罩爐、輥道窯燒結(jié)設備是鋰電池正負極材料制備的核心設備，已具備較強的市場競爭力，市場前景廣闊。

總體來說，公司上半年度緊扣“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略大綱，堅決執(zhí)行晶體材料與關(guān)鍵裝備、粉體材料與關(guān)鍵裝備的雙重戰(zhàn)略路徑，進一步深化產(chǎn)業(yè)布局。除重點加強關(guān)鍵產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)升級外，公司還持續(xù)推進內(nèi)部經(jīng)營和管理效能的優(yōu)化，確保流動資產(chǎn)高效周轉(zhuǎn)。在人均效率大幅上升和產(chǎn)品質(zhì)量持續(xù)完善的背景下，公司的精益管理理念也得到了進一步體現(xiàn)，為其在未來的市場競爭中穩(wěn)固并提升其領先地位打下了堅實基礎。(CIS)

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