“十五五”時期是加快實現高水平科技自立自強、建成科技強國的關鍵攻堅期。“十五五”規劃綱要中明確指出，要培育發展新產業新賽道，加快寬禁帶半導體產業提質升級，推動氧化鎵、金剛石等超寬禁帶半導體產業化發展。推動存算一體、三維集成、光電融合等技術突破應用。

當下，半導體行業高速發展，[1]推動現代科技不斷進步。然而在大模型時代，硬件設施的短板制約著軟件行業的發展，這一限制主要體現在成本高、能耗高和能效低等方面。造成這些瓶頸的主要原因在于計算和存儲分離，各自在不同的硅片上實現。長久以來，芯方舟公司憑借其前瞻性的技術視野與不懈的創新努力，正逐步打破這一僵局，推動算力普惠新時代的來臨。

智能算力爆發前夜，芯方舟布局未來

2025中國算力大會上，中國電信研究院發布的《智算產業發展研究報告（2025）》顯示，人工智能大模型在行業應用和智能終端中的應用推動智能算力產業發展。智能算力已應用于生成式大模型、自動駕駛、具身智能、智慧城市和工業制造等領域。

隨著人工智能的快速發展，智能算力需求迅猛增長。算力形態呈現出兩種不同的形態：訓練算力趨于集中，高投入高產出做出最好的大模型；推理算力成本敏感，需要快速形成網絡化部署，從云端開始爆發。芯方舟敏銳地捕捉到這一變化，致力于算力普惠，創新地采用3D堆疊架構和工藝，把AI算力卸載到數據端，采用傳統內存實現大模型推理。在減小數據60%搬運，降低60%能耗的同時，降低80%以上的硬件成本。

“有內存的地方就有算力，開創一個‘存算一體，標準算力’的新時代”，這是芯方舟的發展愿景。芯方舟不僅僅是在做一顆芯片，更是在重新定義算力的存在方式。通過3D技術，把算力卸載到內存中，實現“換道超車”，其目標是代替GPU在推理側的應用，構建完全全新邏輯的低成本、高效率、自主可控的算力基礎建設。

初心如磐，創新者的使命與擔當

作為一線的創新者和創業者，公司負責人表示，“我們的初心非常純粹：解決在AI算力基礎設施中，全世界硬件‘卡脖子’的底層難題，使得中國芯真正的科技自強自立，領先世界。”

“不是我選擇芯片，而是芯片選擇了我。”從機緣巧合進入相關專業，到先后進入全世界最大的車載MCU公司瑞薩和世界第二中國算力芯片黃埔軍校AMD，再到在中科院參與并帶領國產X86 CPU的研發，主導世界上第一顆3D堆疊AI芯片開發，主持中國第一顆車規級5nm域融合芯片開發，公司負責人始終走在芯片研發的最前沿。他深刻認識到AI時代現有架構的巨大瓶頸，也致力于改變這一現狀，“原來我們的知識真的可以給行業給國家帶來很大的幫助，并且已經做過的也真真實實地在改變半導體行業。”

“2019年開始，我們致力于改變AI計算時代計算和內存的‘內存墻’和‘功耗墻’的難題，開始設計3D芯片。”芯方舟不斷探索著AI時代芯片的發展路徑，“在這個方向上，我們是世界上第一個進入這個行業的團隊，我們看到了改變世界的可能性。以前我們一直在追隨先進，現在我們在創造世界，我們必將進入并且引領一個波瀾壯闊的時代，在世界的最高處看見中國芯。”

政策與市場雙輪驅動，風險與挑戰并存

數算時代，企業如何實現發展，又面臨著什么樣的風險。采訪中，公司負責人介紹了公司發展的政策紅利與市場機會。國家大基金三期精準支持AI算力芯片與HBM領域，以及數據中心必須配比國產算力的政策要求，為芯方舟提供了直接切入市場的契機。同時，存量數據中心的改造是一個萬億級市場，無需新建機房、無需額外能耗指標，僅通過更換內存條即可獲得AI推理能力，這是芯方舟獨有的發展機會。

然而，機遇與挑戰并存。3D堆疊涉及邏輯與存儲兩大產業鏈的深度整合，對工藝協同的要求較高。同時，作為內存算力芯片的先行者，芯方舟在芯片和系統方面均面臨無對標的挑戰。

革新方向明確，研發進程加速

面對現有的機遇與挑戰，芯方舟不斷探索革新的方向與突破點。“我們徹底拋棄了‘計算與存儲分離’的傳統模式，實現了異質同互聯的3D堆疊。”其突破點在于零緩存架構、算力卸載和標準化算力。零緩存架構通過存儲直連邏輯，消除了性能不確定性，帶寬比傳統方案寬幾百倍；算力卸載將GPU算力直接植入標準DDR內存條，數據搬運距離從厘米級縮短至微米級；標準化算力則讓用戶無需改變硬件設計，只需更新軟件驅動即可擁有算力，真正實現算力普惠。

從2019年啟動項目，到2020年完成3D堆疊工藝量產驗證，再到2021年開始帶領HBM like產品研發。在長久經驗積累的基礎上，目前，芯方舟的測試芯（40nm/19nm工藝）已完成流片，主要驗證產品功能，預計2026年Q3回片。未來，公司計劃于2026年底進行量產芯片流片，2027年下半年正式出貨并實現量產。

戰略布局清晰，未來應用場景廣闊

在戰略布局上，芯方舟整合了國內最頂尖資源，與中芯國際、長江存儲、武漢新芯等企業深度合作，實現供應鏈協同發展。資本方面，公司正進行Pre-A輪融資，目標引入具備產業資源的CVC（如供應鏈或下游大客戶），構建“產業+頂級VC”的資本結構。

談到企業的近期計劃，公司負責人介紹道，“首代產品聚焦帶算力的DDR4/DDR5超級算力內存芯片，單顆算力達64 TOPS、帶寬達4TB/s，整機算力達3600TOPS，帶寬達2400TB/s。未來將引入RISC-V可編程核，提升芯片的靈活性與場景適配性，極大提高芯片迭代速度。”

“未來，芯方舟的產品將滲透到所有需要算力的角落。”在數據中心領域，推理成本的降低將使AI成為像電力一樣隨處可得、成本低廉的基礎設施，深刻改變人類的生產效率與生活品質。通過簡單的內存替換，老舊服務器能瞬間轉化為高性能AI推理服務器，大幅降低AI服務的成本；在智能汽車領域，3D堆疊方案是目前唯一可行的大算力上車路徑。未來，一輛普通汽車只需更換內存模組，即可實現L3級別的自動駕駛備份與多模態智能座艙升級；在個人生產力領域，未來的PC只需換上一根芯方舟內存條，就能在本地流暢運行百億級參數的大模型。這意味著個人隱私數據無需上云，每個人都能擁有真正的“私人AI助手”。

芯方舟正以堅定的步伐，走在自主創新破局、全力推進數算的前沿，用實際行動詮釋著中國芯的科技自立與自強。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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