7月28日至30日，以“硅基加速 與實共進”為主題的聯想創投2026 CVC創投周在聯想總部舉行。聯想集團董事長兼CEO楊元慶及聯想集團核心高管、聯想創投GP團隊共同出席點亮儀式。聯想創投攜手50家被投企業，打造AI算力基礎設施、AI大模型及行業應用、下一代智能終端、未來科技四大主題展區。

作為本屆創投周的核心主線，AI相關展區集中呈現了硅基智能從底層算力、模型能力到終端產品和產業應用的完整鏈路，展示AI技術加速走出實驗室、深入實體產業的最新進展。

AI算力基礎設施展區重點覆蓋AI芯片、算力架構、邊緣計算、數據安全、網絡連接及基礎設施等細分方向。隨著大模型訓練和推理需求持續增長，算力體系正由單一硬件競爭，進一步轉向芯片、軟件、系統和基礎設施協同。相關展品集中呈現了支撐模型訓練、推理部署和行業應用的底層技術能力。

AI大模型及行業應用展區則聚焦大模型由通用能力向產業價值遷移的最新成果，覆蓋科學計算、知識生產、內容創作、企業服務、醫療健康及垂直智能體等應用方向。大模型正在從提供信息和生成內容，進一步走向理解任務、調用工具、參與業務流程和輔助行業決策。

在下一代智能終端展區，機器人、AI眼鏡、智能聲學設備、AR設備和未來交互終端集中亮相。隨著AI與傳感器、操作系統、核心部件和整機產品進一步融合，智能終端正在由承載AI能力的硬件設備，升級為能夠感知環境、理解任務、執行動作并持續交互的智能載體。

從算力基礎設施到大模型應用，再到連接現實世界的智能終端，本屆創投周呈現出AI產業由單點技術突破轉向系統協同發展的趨勢。底層算力為模型訓練和推理提供支撐，模型能力通過行業應用釋放價值，智能終端則成為AI進入辦公、制造、醫療、交通和家庭等真實場景的重要入口。

過去十年，聯想創投持續圍繞AI及行業應用、算力軟硬件、機器智能和下一代終端展開布局，并依托聯想集團“端—邊—云—網—智”協同能力，推動創新技術與產業場景結合。本屆創投周既集中呈現了相關投資布局，也展示了聯想集團混合式AI戰略與“AI向實”的產業實踐。

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